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常见的电子元器件失效如下：
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元器件类别 |
常见失效 |
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半导体器件 |
开路、短路、无功能、特性劣化、重测合格率低、结构不好等 |
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电阻器类 |
断路、机械损伤、接触损坏、短路、绝缘、击穿等 |
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电容器类 |
击穿、开路、参数退化、电解液泄漏及机械损伤等 |
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电位器类 |
参数漂移、开路、短路、接触不良、动噪声大、机械损伤等 |
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继电器类 |
接触不良、触点粘结、灵敏度恶化、接点误动作、短路（包含线圈短路）、接触簧片断裂、线圈断线、线圈烧毁等 |
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接插件及开关 |
接触不良、绝缘不良、接触瞬断、弹簧断裂、机械失效、吊克力下降、动触刀断头、跳步不清晰、绝缘材料破损等 |
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集成块类 |
电极开路、电极短路、引线折断、机械磨损和封装裂缝、可焊接性差等 |
而按照导致的原因可将失效机理分为以下六种:
1、设计问题引起的劣化
指版图、电路和结构等方面的设计缺陷;
2、体内劣化机理
指二次击穿、CMOS 闭锁效应、中子辐射损伤、重金属玷污和材料缺陷引起的结构性能退化、瞬间功率过载等;
3、表面劣化机理
指钠离子玷污引起沟道漏电、γ辐射损伤、表面击穿( 蠕变) 、表面复合引起小电流增益减小等;
4、金属化系统劣化机理
指铝电迁移、铝腐蚀、铝化伤、铝缺口、台阶断铝、过电应力烧毁等;
5、封装劣化机理
指管腿腐蚀、漏气、壳内有外来物引起漏电或短路等;
6、使用问题引起的损坏
指静电损伤、电浪涌损伤、机械损伤、过高温度引起的破坏、干扰信号引起的故障、焊剂腐蚀管脚等。
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